- Nowość!
Opis produktu: Bambu Lab R1 - grawerka i wycinarka laserowa CO2
Bambu Lab R1 jest pierwszą samodzielną wycinarką i grawerką CO2 w ofercie Bambu Lab. Urządzenie wykorzystuje laser CO2 o mocy 55 W, zapewniając możliwość pracy z szeroką gamą materiałów wykorzystywanych w modelarstwie, rękodziele, prototypowaniu i produkcji małoseryjnej. Pole robocze o wymiarach 600 x 300 mm pozwala realizować zarówno niewielkie detale, jak i większe elementy konstrukcyjne. R1 wykorzystuje rozwiązania znane z urządzeń Bambu Lab, takie jak automatyczna kalibracja, zaawansowane pozycjonowanie, kamery i kompensacja ruchu, aby ograniczyć liczbę czynności wymagających ręcznej regulacji.
Bambu Lab R1 - wycinarka i grawerka wykorzystująca laser CO2 o mocy 55 W.
Rozbudowany system automatyzacji ułatwia przygotowanie urządzenia do cięcia i grawerowania.
Najważniejsze cechy wycinarki i grawerki laserowej Bambu Lab R1
- Laser CO2 o mocy 55 W: umożliwia wydajne cięcie i grawerowanie wielu materiałów niemetalicznych
- Obszar roboczy 600 x 300 mm: zapewnia przestrzeń do wykonywania zarówno niewielkich detali, jak i większych projektów
- Obsługa elementów do 3000 mm długości: opcjonalny Conveyor pozwala realizować projekty znacznie dłuższe od standardowego pola roboczego
- Auto Laser Alignment: automatyczne ustawianie toru wiązki ogranicza konieczność ręcznej regulacji luster
- System TriSense: wykorzystuje kamery, lasery pomiarowe i enkodery do określania położenia materiału, wysokości powierzchni i pozycji głowicy
- Automatyczne ustawianie ostrości: laser pomiaru odległości określa wysokość powierzchni materiału
- Praca z zakrzywionymi powierzchniami: system pomiarowy umożliwia dopasowanie procesu grawerowania do zmieniającej się wysokości powierzchni
- Vibration Compensation: kompensacja drgań pomaga zachować ostre linie podczas szybkich zmian kierunku ruchu głowicy
- Speed-Synced Laser Power: moc wiązki jest synchronizowana z prędkością ruchu, co pomaga uzyskać bardziej równomierny efekt grawerowania
- Prędkość do 1000 mm/s: umożliwia szybką realizację wymagających projektów grawerskich
- Bezpieczeństwo lasera klasy 1: w standardowej, zamkniętej konfiguracji urządzenie spełnia wymagania IEC 60825-1 dla klasy 1
- Crossflow Ventilation: ukierunkowany przepływ powietrza pomaga usuwać dym powstający podczas obróbki
- Integracja z Bambu Suite: projekty można przygotowywać w środowisku programowym Bambu Lab dla systemów Windows i macOS
Moc lasera CO2 55 W do wymagających projektów
Sercem urządzenia jest laser CO2 o mocy 55 W, który pozwala wykonywać zarówno precyzyjne grawerowanie, jak i cięcie materiału. Technologia CO2 rozszerza zakres zastosowań w porównaniu z niebieskimi laserami diodowymi, szczególnie podczas obróbki transparentnego akrylu. Bambu Lab R1 może dzięki temu pełnić funkcję uniwersalnego narzędzia do wykonywania części konstrukcyjnych, dekoracji, oznaczeń, modeli i elementów personalizowanych.
Laser CO2 o mocy 55 W zapewnia szerokie możliwości cięcia i grawerowania.
Bambu Lab R1 umożliwia obróbkę drewna, akrylu oraz wielu innych materiałów.
Obraz Słonecznik @miyabi
Cięcie drewna, akrylu i innych popularnych materiałów
Bambu Lab R1 jest przeznaczony do cięcia i grawerowania drewna, akrylu, skóry, papieru oraz tkanin. Producent deklaruje możliwość przecięcia sklejki z czarnego orzecha o grubości do 18 mm oraz akrylu o grubości do 20 mm, przy odpowiedniej konfiguracji procesu. Dzięki temu urządzenie nadaje się nie tylko do znakowania powierzchni, ale także do przygotowywania pełnowymiarowych elementów przeznaczonych do późniejszego montażu.
Transparentny akryl i nowe możliwości technologii CO2
Jedną z istotnych zalet źródła CO2 jest możliwość obróbki transparentnego akrylu. Pozwala to wykonywać przezroczyste elementy obudów, szyldy, dekoracje, komponenty modeli, elementy oświetlenia czy części ekspozytorów. R1 może być dzięki temu interesującym uzupełnieniem drukarki 3D, szczególnie w projektach łączących elementy drukowane z transparentnymi powierzchniami z akrylu.
Technologia CO2 umożliwia obróbkę transparentnego akrylu.
Chmura burzowa – warstwowa lampa akrylowa @Daniel4d
Obszar roboczy 600 x 300 mm pozwala realizować większe projekty oraz serie mniejszych elementów.
Duże pole robocze 600 x 300 mm
Standardowy obszar roboczy 600 x 300 mm zapewnia przestrzeń potrzebną do realizacji większych projektów bez konieczności dzielenia ich na wiele niewielkich fragmentów. Takie wymiary sprawdzają się podczas wykonywania tabliczek, paneli, modeli architektonicznych, dekoracji ściennych, części obudów i elementów konstrukcyjnych. Duża powierzchnia robocza pozwala również rozmieszczać na materiale wiele mniejszych elementów i realizować je w ramach jednego zadania.
Obróbka elementów o długości do 3000 mm
Możliwości urządzenia można rozszerzyć za pomocą opcjonalnego systemu Conveyor. Pozwala on na obróbkę materiałów o długości nawet 3000 mm, znacznie przekraczającej standardową głębokość pola roboczego. Rozwiązanie otwiera drogę do wykonywania długich szyldów, listew dekoracyjnych, paneli, części mebli i innych projektów, których nie można umieścić w całości wewnątrz standardowego obszaru roboczego.
Opcjonalny Conveyor umożliwia obróbkę materiałów o długości do 3000 mm.
Auto Laser Alignment automatyzuje ustawianie toru wiązki lasera CO2.
Automatyczne ustawianie toru wiązki lasera
W klasycznym laserze CO2 wiązka jest prowadzona do głowicy za pomocą układu luster, których ustawienie ma bezpośredni wpływ na skuteczność i precyzję obróbki. Auto Laser Alignment automatyzuje proces kontroli i korekcji toru wiązki, ograniczając konieczność wykonywania ręcznych prób i regulowania położenia poszczególnych luster. Po zamontowaniu czujnika Laser Alignment Sensor system wykrywa odchylenie i wykorzystuje zmotoryzowane mechanizmy regulacji luster do skorygowania toru wiązki, a cały proces według producenta zajmuje około jednej minuty.
TriSense - inteligentne pozycjonowanie i pomiar
System TriSense łączy informacje pochodzące z kamer, laserów pomiarowych i enkoderów. Przed rozpoczęciem pracy urządzenie może określić położenie materiału i projektu, wysokość obrabianej powierzchni oraz rzeczywistą pozycję poruszającej się głowicy. Dzięki połączeniu tych danych R1 ogranicza liczbę ręcznych czynności związanych z ustawianiem materiału i przygotowaniem maszyny do pracy.
System TriSense łączy dane z kamer, laserów pomiarowych i enkoderów.
Bambu Lab R1 umożliwia również wykonywanie grawerunków na powierzchniach zakrzywionych.
Grawerowanie zakrzywionych przedmiotów
Możliwość pomiaru zmieniającej się wysokości powierzchni rozszerza zastosowanie urządzenia poza klasyczne płaskie arkusze materiału. Bambu Lab R1 może grawerować powierzchnie zakrzywione, co ułatwia personalizację przedmiotów o bardziej złożonym kształcie. Producent oferuje również opcjonalny Rotary Attachment przeznaczony do dalszego rozszerzania możliwości pracy z obiektami przestrzennymi.
Precyzyjne wycinanie wzdłuż nadrukowanego konturu
System wizyjny może zostać wykorzystany do lokalizowania wcześniej przygotowanych wzorów i konturów. Producent deklaruje możliwość prowadzenia cięcia po nadrukowanym obrysie z dokładnością poniżej 0,2 mm. Funkcja może być szczególnie przydatna przy tworzeniu naklejek, elementów drukowanych, etykiet, dekoracji oraz projektów wymagających połączenia wcześniejszego nadruku z późniejszym wycinaniem laserowym.
System wizyjny umożliwia precyzyjne prowadzenie cięcia względem nadrukowanego konturu.
Vibration Compensation ogranicza wpływ drgań powstających podczas szybkiego ruchu głowicy.
Kompensacja drgań dla czystych linii
Vibration Compensation wykorzystuje rozwiązania wywodzące się z systemów sterowania ruchem stosowanych przez Bambu Lab w drukarkach 3D. Algorytmy analizują rezonanse mechaniczne powstające podczas gwałtownych zmian kierunku i odpowiednio korygują ruch. Ma to znaczenie szczególnie podczas szybkiego grawerowania, gdy częste przyspieszanie i hamowanie głowicy mogłoby prowadzić do powstawania nierównych lub poszarpanych krawędzi.
Synchronizacja mocy lasera z prędkością ruchu
Podczas grawerowania prędkość głowicy nie pozostaje przez cały czas identyczna, szczególnie przy narożnikach i nagłych zmianach kierunku. System Speed-Synced Laser Power dostosowuje moc lasera do aktualnej prędkości ruchu, aby ograniczyć różnice w stopniu oddziaływania wiązki na materiał. Pozwala to uzyskać bardziej jednolity wygląd grawerowanych linii i powierzchni nawet przy prędkości sięgającej 1000 mm/s.
Speed-Synced Laser Power synchronizuje moc lasera z aktualną prędkością ruchu.
Opcjonalny Vision Encoder umożliwia dodatkową kalibrację układu ruchu.
Vision Encoder dla wymagających projektów
Opcjonalny Vision Encoder jest przeznaczony do dodatkowej kalibracji układu ruchu. System umożliwia pomiar i korekcję odchyłek mechanicznych pojawiających się wraz z eksploatacją urządzenia. Producent deklaruje możliwość utrzymania bezwzględnej dokładności ruchu na poziomie 0,1 mm na odcinku 600 mm, a procedurę kalibracji można ponawiać w trakcie użytkowania maszyny.
Grawerowanie szkła, kamienia i metali powlekanych
Zakres zastosowań R1 nie ogranicza się do materiałów przeznaczonych do przecinania. Urządzenie umożliwia również grawerowanie szkła, kamienia oraz metali powlekanych, dzięki czemu może służyć do przygotowywania oznaczeń, dekoracji i spersonalizowanych przedmiotów. Rodzaj efektu oraz wymagane parametry pracy zawsze zależą od właściwości konkretnego materiału, dlatego przed wykonaniem docelowego elementu warto stosować parametry zalecane przez producenta i przeprowadzić próbę na niewielkiej próbce.
Laser CO2 pozwala wykonywać grawerunki również na szkle, kamieniu i metalach powlekanych.
Crossflow Ventilation wspomaga skuteczne odprowadzanie dymu z obszaru roboczego.
Crossflow Ventilation i kontrola dymu
Crossflow Ventilation wykorzystuje ukierunkowany przepływ powietrza przez komorę roboczą. Dodatkowy wentylator wymusza przepływ z jednej strony obudowy w kierunku układu odciągowego, pomagając transportować powstający podczas cięcia i grawerowania dym. System został zaprojektowany także z myślą o pracy z długimi materiałami przechodzącymi przez otwory urządzenia, gdzie przepływ powietrza pomaga ograniczać wydostawanie się zanieczyszczeń poza komorę.
Opcjonalny oczyszczacz powietrza E1 Pro
Do urządzenia można podłączyć opcjonalny E1 Pro Air Purifier, zaprojektowany do współpracy z systemem odciągowym R1. Wielostopniowa filtracja obejmująca między innymi węgiel aktywny pomaga wychwytywać dym i drobne cząstki oraz ograniczać nieprzyjemne zapachy powstające podczas obróbki. Dobór odpowiedniego sposobu wentylacji lub filtracji powinien zawsze uwzględniać obrabiany materiał oraz warunki panujące w pomieszczeniu.
Opcjonalny oczyszczacz E1 Pro rozszerza system odprowadzania i filtracji zanieczyszczeń.
Urządzenie wykorzystuje szereg rozwiązań zwiększających bezpieczeństwo podczas obróbki laserowej.
Czujnik płomienia i rozbudowane systemy bezpieczeństwa
Bambu Lab R1 wykorzystuje kilka niezależnych rozwiązań zwiększających bezpieczeństwo pracy. Otwarcie pokrywy podczas realizacji zadania powoduje zatrzymanie lasera, urządzenie monitoruje również możliwość pojawienia się płomienia i zostało wyposażone w wyłącznik awaryjny. Dostępny oddzielnie Auto Fire Extinguishing System umożliwia dodatkowe rozszerzenie ochrony o automatyczny system gaszenia.
Ważne zasady bezpieczeństwa przy korzystaniu z akcesoriów
Klasa bezpieczeństwa 1 dotyczy standardowej konfiguracji z kompletną, zamkniętą obudową urządzenia. Po zastosowaniu Riser Base lub Conveyor obudowa przestaje być całkowicie zamknięta, dlatego według producenta R1 przechodzi w konfigurację urządzenia klasy 4. Taka praca wymaga odpowiednich środków ochrony, w tym okularów przeznaczonych do lasera CO2, i jest przewidziana dla przeszkolonych użytkowników profesjonalnych.
Wybrane akcesoria rozszerzają możliwości R1, ale wymagają zachowania dodatkowych środków bezpieczeństwa.
Automatyczne rozpoznawanie materiału upraszcza przygotowanie parametrów cięcia i grawerowania.
Automatyczne rozpoznawanie materiału przed rozpoczęciem pracy
Bambu Lab R1 obsługuje automatyczne rozpoznawanie materiału, co dodatkowo upraszcza przygotowanie urządzenia do cięcia i grawerowania. System może identyfikować zgodne materiały i wykorzystywać tę informację podczas konfiguracji zadania, ograniczając liczbę parametrów, które użytkownik musi ustawiać ręcznie. Funkcja ta wpisuje się w rozbudowany system automatyzacji R1 i pomaga przyspieszyć przejście od przygotowania projektu do rozpoczęcia właściwej obróbki.
Zawartość zestawu
- Bambu Lab R1 - 1 szt.
- Przewód zasilający - 1 szt.
- Przewód odprowadzania dymu - 1 szt.
- Wentylator odprowadzania dymu - 1 szt.
- Środek przeciw zamarzaniu - 1 szt.
- Lejek - 1 szt.
- Klucz imbusowy - 1 szt.
- Klucz bezpieczeństwa - wstępnie zainstalowany - 1 szt.
- Czujnik wyrównania lasera - 1 szt.
- Sworzeń materiałowy - 1 szt.
- Płytka kalibracyjna - 1 szt.
- Smar - 2 szt.
- Olej smarujący - 1 szt.
- Przezroczysty akryl - 1 szt.
- Sklejka lipowa - 1 szt.
| Specyfikacja techniczna | |
|---|---|
| Laser i obróbka materiałów | |
| Typ lasera | CO2, 55 W |
| Materiały do cięcia i grawerowania | drewno, akryl, w tym transparentny akryl, skóra, tkaniny, papier, pianka EVA, muszle |
| Materiały wyłącznie do grawerowania | metale powlekane, szkło, ceramika |
| Grawerowanie niepowlekanego metalu | nieobsługiwane |
| Maksymalna grubość cięcia - soczewka krótkoogniskowa | 15 mm - czarny orzech, 20 mm - akryl |
| Maksymalna grubość cięcia - soczewka średnioogniskowa | 18 mm - czarny orzech, 20 mm - akryl |
| Maksymalna grubość cięcia - soczewka długoogniskowa | 18 mm - czarny orzech, 20 mm - akryl; szybsze cięcie niż przy soczewce średnioogniskowej dla tej samej grubości materiału |
| Standardowy obszar roboczy | 600 x 300 mm |
| Obszar roboczy z Conveyor | 600 x 3000 mm |
| Maksymalna prędkość | 1000 mm/s |
| Maksymalne przyspieszenie | 20000 mm/s² |
| Rozmiar plamki - soczewka krótkoogniskowa | Ø 0,11 mm |
| Rozmiar plamki - soczewka średnioogniskowa | Ø 0,17 mm |
| Rozmiar plamki - soczewka długoogniskowa | Ø 0,19 mm |
| Bezwzględna dokładność ruchu z Vision Encoder | < 0,1 mm na odcinku 600 mm |
| Pompa Air Assist | 30 l/min przy 30 kPa |
| Pomiar i pozycjonowanie | |
| System pozycjonowania | system dwóch kamer, dwóch laserów i dwóch enkoderów |
| Dokładność pozycjonowania | < 0,2 mm |
| Panoramiczny podgląd obszaru roboczego | obsługiwany |
| Szczegółowy podgląd obszaru roboczego | obsługiwany |
| Ustawianie ostrości | w pełni automatyczne, z laserowym pomiarem odległości |
| Pomiar pozycji głowicy | obsługiwany |
| Obróbka powierzchni zakrzywionych | obsługiwana |
| Obróbka elementów cylindrycznych | obsługiwana |
| Obróbka brył obrotowych | obsługiwana |
| Automatyzacja | |
| Ustawianie toru wiązki lasera | w pełni automatyczne |
| Konfiguracja One-Tap | obsługiwana |
| Autofocus | obsługiwany |
| Automatyczne rozpoznawanie materiału | obsługiwane |
| Zarządzanie stanem systemu | obsługiwane |
| Bezpieczeństwo | |
| Klasa bezpieczeństwa lasera | klasa 1 |
| Zabezpieczenie przy otwarciu pokrywy | tak |
| Wykrywanie płomienia | tak |
| Automatyczne gaszenie pożaru | obsługiwane |
| Klucz bezpieczeństwa | standardowo |
| Wyłącznik awaryjny | standardowo |
| Zasilanie i warunki pracy | |
| Maksymalny pobór mocy | 780 W |
| Napięcie wejściowe | od 100 V do 240 V AC, 50/60 Hz |
| Zalecana temperatura pracy | od 10°C do 30°C |
| Wymagana przestrzeń robocza | |
| Urządzenie samodzielne - przy otwartej pokrywie | 940 x 660 x 650 mm |
| Zalecana przestrzeń dla urządzenia samodzielnego | 1140 x 860 x 750 mm, z zachowaniem 100 mm wolnej przestrzeni po lewej, prawej i tylnej stronie oraz nad urządzeniem |
| Z Riser Base - przy otwartej pokrywie | 940 x 660 x 850 mm |
| Zalecana przestrzeń z Riser Base | 1140 x 860 x 950 mm, z zachowaniem 100 mm wolnej przestrzeni po lewej, prawej i tylnej stronie oraz nad urządzeniem |
| Przestrzeń z Riser Base i Conveyor | podstawa jak dla Riser Base oraz dodatkowa przestrzeń z przodu równa długości materiału pomniejszonej o 400 mm i z tyłu równa długości materiału pomniejszonej o 550 mm |
| Przykład dla materiału o długości 1500 mm | około 1100 mm dodatkowej przestrzeni z przodu i około 950 mm z tyłu urządzenia |
| Oprogramowanie i łączność | |
| Oprogramowanie | Bambu Suite |
| Obsługiwane systemy operacyjne | Windows, macOS |
| Łączność bezprzewodowa | dwuzakresowe WiFi |
| USB | obsługiwane |
| Protokół WiFi | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Częstotliwość WiFi - FCC / CE | od 2412 MHz do 2472 MHz oraz od 5150 MHz do 5850 MHz |
| Częstotliwość WiFi - SRRC | od 2400 MHz do 2483,5 MHz oraz od 5150 MHz do 5850 MHz |
| Moc nadawcza WiFi 2,4 GHz | < 23 dBm - FCC; < 20 dBm - CE / SRRC / MIC |
| Moc nadawcza WiFi 5 GHz - pasmo 1 / 2 | < 23 dBm |
| Moc nadawcza WiFi 5 GHz - pasmo 3 | < 30 dBm - CE; < 24 dBm - FCC |
| Moc nadawcza WiFi 5 GHz - pasmo 4 | < 23 dBm - FCC / SRRC; < 14 dBm - CE |
| Dane fizyczne | |
| Wymiary opakowania | 1095 x 725 x 310 mm |
| Wymiary | 940 x 560 x 200 mm |
| Masa | 33,5 kg |
